realme z dwoma flagowcami w 2021 roku. Smartfon z MediaTek Dimensity 1200 już na horyzoncie

realme z dwoma flagowcami w 2021 roku. Smartfon z MediaTek Dimensity 1200 już na horyzoncie.
– realme będzie wśród pierwszych marek, które wprowadzą na rynek flagowy smartfon z najnowszym układem SoC MediaTek Dimensity 1200;
– Producent zamierza w 2021 roku realizować strategię dwóch platform i dwóch flagowców. Nadchodzące topowe modele smartfonów realme będą oparte zarówno na układach MediaTek Dimensity jak i Qualcomm Snapdragon.
realme już wkrótce zamierza poszerzyć swoją ofertę o smartfon z najnowszym układem MediaTek Dimensity 1200. Producent będzie wśród pierwszych marek, które wprowadzą na rynek flagowca z wydajnym chipem firmy MediaTek.
Lepsza wydajność i wsparcie dla 5G
Zaprezentowany właśnie MediaTek Dimensity 1200, który znajdzie się nadchodzącym flagowcu od realme, to 8-rdzeniowy układ SoC wykonany w zaawansowanym i bardziej energooszczędnym procesie produkcyjnym 6 nm.
Oferuje on wysoką wydajność dzięki połączeniu 4 rdzeni Cortex-A78 oraz 4 rdzeni Cortex-A55, wspieranych przez układ graficzny Mali-G77 MC9. Nie zabrakło pełnego wsparcia dla wielozakresowej komunikacji 5G, standardu Bluetooth 5.2, ekranów o jeszcze szybszych częstotliwościach odświeżania oraz implementacji zaawansowanych funkcji foto/wideo (obsługa aparatów do 200 MP, czy doskonalsza rejestracja materiałów wideo 4K HDR). realme ma za sobą historię bliskiej i udanej współpracy z firmą MediaTek. Pod koniec ubiegłego roku do sprzedaży trafił realme 7 5G – pierwszy smartfon ze średniej półki, wykorzystujący układ SoC Dimensity 800U. W Polsce kosztuje on 999 złotych w ofercie sieci Plus i jest najtańszym urządzeniem na rynku, które w pełni wspiera komunikację 5G.
Dwie platformy, dwa flagowce
realme zamierza w 2021 roku realizować strategię dwóch platform i dwóch flagowców, zapowiedzianą przez Chase Xu, wiceprezesa oraz CMO realme. Oznacza to, że do rąk użytkowników będą trafiać smartfony oparte zarówno na mobilnych procesorach MediaTek, jak i Qualcomm. Na horyzoncie są więc dwa topowe modele od realme. Jeden z nich zadebiutuje z układem Dimensity 1200, ale w ofercie pojawi się także zapowiedziany już wcześniej model „Race”, wykorzystujący jako platformę konkurencyjny SoC Snapdragon 888.
Dodatkowe informacje:
– Specyfikacja układu SoC MediaTek Dimensity 1200: https://www.mediatek.com/products/smartphones/mediatek-dimensity-1200

źródło: realme