Marka HONOR uprzejmie informuje, że 22 sierpnia odbędzie się specjalna transmisja z udziałem Bryana Berga, rekordzisty Guinessa, który spróbuje w 8 godzin zbudować najwyższy domek z kart bez użycia kleju. Na jego szczycie stanie składany HONOR Magic V3. Zapraszamy do obejrzenia transmisji, która rozpocznie się 22 sierpnia o godzinie 15:00:
– https://www.youtube.com/watch?v=ZE7KHulDfAc
Najnowszy HONOR Magic V3, który waży zaledwie 266 g oraz ma jedynie 9.2 mm grubości po złożeniu, zostanie zaprezentowany na tegorocznych targach IFA w Berlinie.
Nadchodzący smartfon został wyposażony w:
1. Zaawansowaną technologię baterii
Dzięki zastosowaniu do 10% krzemu w baterii krzemowo-węglowej 3 generacji, HONOR Magic V3 może się pochwalić znacznie zmniejszonym rozmiarem baterii, przy jednoczesnym zachowaniu wydajności oraz smukłości.
2. Materiał Super Fiber
HONOR Magic V3 wykorzystuje w tylnej części obudowy specjalne włókno, o wytrzymałości 5800 MPa, przewyższające materiały takie jak Kevlar i włókno węglowe. Zapewnia to zarówno dużą wytrzymałość, jak i małą wagę.
3. Zawias Super Steel
Zawias HONOR Super Steel drugiej generacji charakteryzuje się wytrzymałością na rozciąganie 2100 MPa. Grubość korpusu zawiasu została zmniejszona do 2,84 mm.
4. Tytanową komorę parową
Wykorzystanie tytanu jako podłoża komory parowej pozwala na zmniejszenie jej grubości do zaledwie 0,22 mm, co czyni z niej najsmuklejszą komorę parową w branży. Obszar rozpraszania ciepła zwiększył się o 22%, przy zmniejszeniu masy o 40% i poprawie wydajności o 53% w porównaniu z poprzednią generacją.
źródło: informacja prasowa Honor
